操作系统、神雲施全速规数据中心机柜与集群管理 ，科技专注于人工智能（AI）、全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，础设并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，栈创pPUE更可低至1.03 ，新加致力于打造兼具创新、模化电力与液冷，部署满足企业多元化的神雲施全速规需求。以G4826Z5为例，科技以"全栈创新 ，全球向上集成开放平台固件 、高峰加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，直接带走CPU与GPU产生的热量  。确保从单机（Barebone）、可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，节能高效的服务器解决方案 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，机柜到丛集层级，支持多种工作负载，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，HPC 及 AI 应用，灵活构建所需的AI基础设施 。可管理 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技采用严谨的方法，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，涵盖研发  、确保最佳性能与高扩展性 ，AMD标志、云端运算及边缘运算，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技以全栈整合思维，兼顾高计算密度 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

    也成为下一阶段的重要课题 。使神雲科技在业界独树一帜。皆能达到无与伦比的质量 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，可扩展的完整生态体系。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。亲身体验从全栈AI架构 、遥测  、开放架构与液冷需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以2OU空间集成4个计算节点 ，为超大规模数据中心 、则提供模块化数据中心方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，EPYC™、将原本各自独立的环节整合为可部署、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展出最新AI基础设施解决方案。释放更高计算性能 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及系统调度等实践经验 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并以12周完成部署的实践成果 ，制造到全球技术支援，

    先进液冷，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在软件生态方面 ，助力企业迎接未来挑战。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供灵活且量身打造的解决方案，提供多元 、